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삼성전기, 3Q 영업익 3025억원...전년比 60%↑


입력 2020.10.26 11:15 수정 2020.10.26 11:16        이홍석 기자 (redstone@dailian.co.kr)

시장 수요 회복에 수율 상승으로 실적 개선...매출 2조2879억원

4Q IT·전장용 MLCC, 반도체 패키지기판 등 공급 확대 계획

삼성전기 3분기 실적.ⓒ삼성전기

삼성전기가 IT·전장 시장 수요 회복과 수율 상승으로 개선된 실적을 발표했다.

삼성전기는 26일 공시를 통해 3분기 연결기준 실적으로 매출 2조2879억원과 영업이익 3025억원을 기록했다고 밝혔다.


이는 전년동기(매출 2조2159억원·영업이익 1892억원) 대비 각각 3%와 60% 증가한 수치로 전분기(매출 1조8122억원·영업이익 960억원)와 비교하면 각각 26%와 215% 늘어난 것이다.


삼성전기는 IT 및 전장 시장의 수요 회복 및 수율, 설비효율 개선을 통해 컴포넌트·모듈·기판 등 전 사업부문의 실적이 전분기 대비 개선됐다.


전년 동기 대비는 소형·고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC), 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 및 박판 중앙처리장치(CPU)용 패키지기판 등 고부가 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다고 설명했다.


컴포넌트 부문은 3분기 매출로 9832억원을 달성했다. 주요 스마트폰 거래선의 신모델 출시로 소형, 고용량 등 고사양 MLCC 판매를 확대했고 전장 시장 수요 회복으로 전장용 MLCC 공급이 늘어 전분기 대비 17%, 전년 동기 대비 20% 증가했다.


모듈 부문은 8527억원의 매출을 기록했다. 주요 스마트폰 거래선의 신모델 출시로 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 공급이 증가해 전분기 대비 41% 증가했지만 스마트폰 시장의 전체적인 수요 감소에 따라 전년 동기 대비 9% 감소했다.


기판 부문의 3분기 매출은 4520억원으로 전분기 대비 23% 증가했지만 전년 동기 대비 1% 감소했다. 모바일 AP용 및 박판 CPU용 패키지기판과 유기발광다이오드(OLED)용 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 신모델 공급으로 전분기 대비 매출이 증가했다.


4분기는 IT용 및 전장용 MLCC, 패키지기판 등의 시장 수요가 견조할 것으로 전망됨에 따라 고부가 MLCC·5세대이동통신(5G) 안테나용 및 모바일 AP용 패키지기판의 공급을 확대할 계획이다.


컴포넌트 부문은 IT용 고부가 제품 및 전장용을 중심으로 수요가 늘어 매출 성장세가 이어질 것으로 전망된다.


모듈은 향후 플래그십 스마트폰용 고성능 카메라모듈과 보급형 스마트폰 중 고사양 카메라모듈 판매를 확대하고 3분기 양산을 시작한 5G 밀리미터파(mmWave)용 안테나 모듈의 거래선을 다변화할 계획이다.


기판은 4분기에는 5G 스마트폰 보급 확대로 5G 안테나용 및 모바일 AP용 고부가 패키지기판의 매출 확대가 예상된다.

이홍석 기자 (redstone@dailian.co.kr)
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