기보·SIP, 시스템반도체 중소기업 지원 업무협약

기술가치금액 산출 및 연계보증 지원

기술보증기금 전경. ⓒ기술보증기금

기술보증기금은 서울대학교 시스템반도체산업진흥센터(SIPC)와 ‘시스템반도체 산업 지원을 위한 상호협력 업무협약’을 체결했다고 4일 밝혔다.

이번 협약은 시스템반도체 산업의 글로벌 경쟁력 확보를 지원하기 위해 기보와 SIPC가 상호 유기적인 협력체계를 구축해 시스템 반도체 산업을 선도하는 유망 중소기업 육성에 기여하기 위해 마련됐다.

협약에 따라 기보는 시스템반도체 산업 분야 유망 중소기업에 ▲기술평가 및 기술보증·투자 ▲기술거래 및 기술보호 등 금융·비금융 지원을 확대한다. SIPC는 ▲관련 기업의 금융·비금융 수요 발굴 및 추천 ▲정책사업 지원 ▲기술자문 및 멘토링 등을 지원해, 시스템반도체 산업 분야 유망 중소기업 지원에 적극 협력할 계획이다.

글로벌 시스템반도체 산업 규모는 2020년 2695억불, 2025년 3178억불, 2030년 4231억불(OMDIA, 산업연구원)로 매년 꾸준한 확대가 예상되나, 우리나라는 팹리스 규모와 기반이 취약해 시스템반도체 분야 세계시장 점유율이 3%대에 정체되고 있어 경쟁력 강화가 시급한 상황이다.

김종호 기보 이사장은 “기보는 지난 5월부터 중소 팹리스가 보유한 반도체 배치설계 기술의 가치를 금액으로 평가해 보증하는 시범사업을 실시하고 있다”며 “특히 이번 협약을 계기로 기보는 우수기술을 보유한 시스템반도체 산업 분야 유망 중소기업의 기술개발과 사업화를 효과적으로 지원하여, 국내 시스템반도체 산업의 성장에 기여하겠다”고 말했다.