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삼성전자, 256GB 서버용 D램 등 반도체 신제품·신기술 공개


입력 2018.10.18 11:03 수정 2018.10.18 18:47        이홍석 기자

미국 실리콘밸리서 '삼성 테크 데이 2018' 개최...500여명 참석

파운드리 EUV 노광 기술 적용한 7나노 공정 생산 착수

최주선 삼성전자 미주지역총괄 부사장이 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리 소재 미주법인(DSA) 사옥에서 개최된 '삼성 테크 데이 2018'에서 개회사를 하고 있다.ⓒ삼성전자
미국 실리콘밸리서 '삼성 테크 데이 2018' 개최...500여명 참석
파운드리 EUV 노광 기술 적용한 7나노 공정 생산 착수


삼성전자가 차세대 반도체 신제품과 신기술을 공개했다. 256기가바이트(GB) 서버용 D램 신제품을 세계 최초로 공개하고 첨단 반도체 기술 로드맵을 공개해 반도체 산업의 성장 비전을 제시했다.

삼성전자는 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 '삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018'을 개최했다고 18일 밝혔다.

지난해에 이어 두 번째로 개최된 이번 행사에서는 차별화된 기술로 고객의 가치창출을 극대화 할 수 있는 차세대 반도체 솔루션을 소개했다. 글로벌 IT업체와 미디어, 애널리스트, 테크(Tech) 파워 블로거 등 500여 명이 참석했다.

이 날 행사에는 최주선 삼성전자 미주 지역총괄 부사장을 비롯, 장성진 메모리 D램 개발실 부사장, 경계현 플래시 개발실 부사장, 정재헌 솔루션 개발실 부사장 및 한진만 상품기획팀 전무, 글로벌 IT 업계 주요 인사, 개발자들이 참석해 최신 반도체 시장의 흐름과 첨단기술 트랜드를 공유했다.

삼성전자는 이 날 메모리에서는 ▲세계 최초 256기가바이트(GB) 3DS(Three Dimensional Stacking) RDIMM(Registered Dual In-Line Memory Module) ▲기업용 7.68테라바이트(TB) 4비트(쿼드레벨셀·QLC) 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) ▲6세대 V낸드 기술 ▲2세대 Z-SSD 등을 공개했다. 파운드리 사업부에서는 극자외선(EUV·Extreme Ultraviolet) 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노공정(7LPP) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝혔다.

이 날 행사에서는 다니엘 뉴먼 푸투룸 리서치(Futurum Research)수석 분석가가 '산업의 변화(Transformation of our Industry)'를 주제로 기조연설을 맡았으며 이후 '삼성 테크놀로지 리더십'과 '에코-빌드/파트너십' 등 두 가지 테마로 진행됐다.

또 애플 공동 창업자 스티브 워즈니악의 강연과 마이크로소프트(MS)·자이링스(Xilinx)·휴렛팩커드엔터프라이즈·브이엠웨어(VMWare) 주요 인사들이 참여하는 패널 토론도 진행돼 참석자들로부터 큰 관심을 받았다.

최주선 삼성전자 미주지역총괄 부사장은 개회사를 통해 "빅데이터 분석과 인공지능(AI) 기술이 본격 확산되면서 차세대 IT시장도 고객 가치를 높일 수 있도록 혁신적으로 변화하고 있다"며 "글로벌 IT시장을 선도하는 고객들에게 반도체 기술 발전의 가능성과 차세대 제품을 공개하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.

256GB 서버용 D램 최초 공개...6세대 V낸드 기술 선봬

삼성전자 메모리사업부는 이 날 행사에서 서버용 D램 모듈인 '256GB 3DS RDIMM'을 세계 최초로 공개하고 기업용 7.68TB 4비트 서버 SSD, 6세대 V낸드 기술 등 차세대 신제품과 신기술을 대거 소개했다.

'256GB 3DS RDIMM'은 실리콘 3D 적층 기술을 활용, 고속으로 동작할 수 있도록 한 것이 특징이다. 지난해 양산을 시작한 업계 최대 용량의 10나노급 16Gb DDR4 D램을 탑재해 기존 '128GB RDIMM' 대비 용량이 2배 확대되고 소비전력효율은 30% 향상시켰다.

장성진 삼성전자 메모리 D램 개발실 부사장은 “업계 최초로 256GB DIMM 양산, LPDDR5, GDDR6 및 HBM2 등 차세대 프리미엄 라인업의 양산 체제를 업계에서 유일하게 구축했다”며 “향후 EUV공정 기반의 차세대 D램을 선행 개발해 초고속 초고용량 D램의 시장 수요를 지속 확대하여 사업 위상을 더욱 높여나갈 것”이라고 말했다.

또 전 세계 최초로 100단 이상 쌓은 6세대 V 낸드플래시를 내년에 양산한다는 계획도 발표했다. 삼성전자는 앞서 업계 최초로 초고속·최단 응답·저전압 설계기술이 적용된 5세대 V낸드 플래시를 개발, 초격차 리더십을 확보한 바 있다.

5세대 V낸드 기반으로 다양한 임베디드 스토리지와 SSD 등 차별화된 라인업을 적기에 출시하여 시장 성장을 선도하고 있는 상황에서 4배 용량으로 가격효율을 2배 높인 2세대 Z-SSD와 신뢰성과 성능을 향상시킨 4비트 서버 SSD 라인업도 공개했다.

또 엔터프라이즈 스토리지향 7.68TB 4비트(QLC·Quad Level Cell) 서버 SSD를 공개하며 지난 8월 업계 최초로 출시한 소비자향 4TB 4비트 PC SSD 모델에 이어 기업용 SSD시장까지 4비트 V낸드 제품의 사업 범위를 확대한다.

1개의 셀(Cell)에 2진수 4자리 데이터를 담는 기술로 3비트(트리플레벨셀·TLC)에서 4비트(QLC)로 바꾸면 동일 칩 크기에서 저장 용량을 약 33% 늘릴 수 있게 된다.

이와함께 성능을 대폭 높인 512기가비트(Gb) 4비트 V낸드와 읽기 속도 향상은 물론이고 2비트(멀티레벨셀·MLC) 설계를 통해 용량을 2배 늘린 2세대 Z-NAND(SLC 128Gb, MLC 256Gb) 등 미래 낸드 기술의 개발 방향을 제시했다.

삼성전자는 “향후에도 차세대 IT 시장에 최적화된 메모리 기술을 선행 개발해 나가는 한편 평택 라인에서 V낸드와 D램 양산 규모를 지속 확대해 고객 수요에도 적극 대응할 계획”이라고 강조했다.

후발주자 파운드리, 7나노 공정 생산 착수...미세공정으로 점유율 확대

후발주자인 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서는 7나노 공정 등 미세 공정을 내세워 점유율 확대에 나선다.

삼성전자 파운드리사업부는 이 날 행사에서 EUV 노광 기술을 적용한 파운드리 7나노 공정(7LPP·Low Power Plus) 개발을 완료하고 생산에 착수했다고 밝혔다.

반도체는 제한된 크기 안에 보다 미세한 회로를 새겨 넣음으로써 고성능과 저전력 특성으로 발전돼 왔다. 반도체 미세공정은 웨이퍼 위에 회로가 새겨진 마스크를 두고 특정 광원을 마스크에 투과시키는 방식으로 이뤄지며, 이를 노광 공정 또는 포토 공정이라고 불러왔다.

나노 단위가 낮아질수록 미세 공정으로 이번 7LPP 공정은 삼성전자가 EUV 노광 기술을 적용하는 첫 번째 파운드리 공정이다. 7나노 공정은 삼성전자를 제외하면 파운드리업계 1위 TSMC만이 확보하고 있을 정도로 최신 공정이다.

이번 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 약 40% 줄일 수 있으며, 약 20% 향상된 성능과 약 50% 향상된 전력 효율을 제공한다. 또 EUV 노광 공정 도입으로 사용하지 않는 경우에 비해 총 마스크 수가 약 20% 줄어 고객들은 7LPP 공정 도입에 대한 설계 및 비용 부담을 줄일 수 있다.

삼성전자는 “이번 생산을 시작으로 7나노 공정의 본격 상용화는 물론 향후 3나노까지 이어지는 공정 미세화를 선도할 수 있는 기반을 확보했다"며 ”EUV 적용 7나노 공정을 통해 고객들의 비용과 시간을 줄이고 고성능·저전력·초소형의 첨단 반도체 제품을 적기에 개발할 수 있도록 적극적으로 지원할 계획“이라고 발표했다.

또 파운드리 에코시스템 프로그램 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'도 7LPP 생산을 위한 준비를 마쳤다. 삼성전자는 세계 각지의 파트너들과 협력해 설계 및 검증 툴, 다양한 지적재산권(IP), 디자인 서비스 등을 제공하고 고객들이 삼성전자의 뛰어난 공정 및 생산 인프라를 최대할 활용할 수 있게 할 계획이다.

배영창 삼성전자 파운드리 전략마케팅팀 부사장은 "삼성 파운드리는 EUV 적용 공정을 상용화 해 반도체 제조 방식에 대한 근본적인 변화를 이끌었으며 고객에 공정 수 감소 및 수율 향상, 제품 출시 기간 단축 등의 이점을 제공할 수 있게 되었다"고 말했다.

이어 "7LPP는 모바일과 고성능컴퓨팅(HPC)뿐만 아니라 데이터센터·전장·5G·인공지능(AI) 등 폭넓은 응용처에도 최선의 선택이 될 것"이라고 강조했다.

한편, 삼성전자는 미국·중국·한국·일본에 이어 18일(현지시간) 독일 뮌헨에서 유럽 지역의 고객과 파트너를 대상으로 파운드리 포럼을 개최할 예정으로 7나노 공정에 대한 자세한 소개를 포함한 첨단 공정 로드맵을 발표할 예정이다.·

이홍석 기자 (redstone@dailian.co.kr)
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