삼성전자는 31일 실적발표에서 “2023년 연간으로 보면 경기 둔화, 고객사 재고 조정 영향으로 상반기 수요는 일시 둔화될 전망”이라며 “하반기는 HPC는 데이터센터·오토 중심으로 수요 및 시황 회복이 기대된다”고 말했다.
이어 “선단투자를 집중으로 시장 성장 상회 목표로 하고 있다. 차세대 GAA 경쟁력으로 3나노 신규 고객 수요를 확대하고 2나노 기술 개발에 집중할 것이다. 오토모티브·IoT 등 응용처 다변화를 위해 노력하겠다”고 강조했다.
그러면서 “마지막으로 당사는 고성능 컴퓨팅 시장 중심으로 차세대 패키지 기술 확대 및 사업부간 시너지 강화하기 위해 DS 부문 내 AVP 사업 조직을 신설할 계획”이라며 “당사는 첨단패키지 개발·양산·테스트·제품 출하까지 운영을 강화해 미래 수요에 선제 대응하고 신규 사업을 확대하겠다”고 덧붙였다.