이정배 삼성전자 사장 “반도체 난제 해결 지름길은 ‘소·부·장’ 협력”

이정배 사장, 제23회 반도체대전’ 키노트 연사로 나서

“미세공정 심화에 따라 과거보다 소·부·장 역할 중요”

이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 26일 온라인으로 진행된 ‘제23회 반도체대전 키노트’ 연사로 나서 반도체 산업이 직면한 기술적 난제와 관련해 설명하고 있다. 제23회 반도체대전 키노트 영상 갈무리

한국반도체산업협회 회장을 맡고 있는 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 미세공정 등으로 인한 기술적 난제 해결을 위해선 반도체 소재, 부품, 장비(소·부·장) 업체 간 협력이 필수적이라고 강조했다.

이 사장은 26일 열린 ‘제23회 반도체대전’ 키노트 연사로 나서 “(반도체업계가) 앞으로 직면할 기술의 벽을 뛰어넘을 수 있는 방법은 업계가 협력을 통해 그 방법을 함께 모색해 나가는 것”이라며 “새로운 제품과 응용으로 더 나은 미래를 만드는 반도체, 이를 위해선 모두의 협력이 필요하다”고 밝혔다.

이 사장은 향후 반도체 산업에서 소·부·장의 중요성이 더욱 높아질 것으로 내다봤다. 미세공정이 진행될수록 이들과의 협력 여부가 반도체 경쟁력을 좌우할 것이란 설명이다.

현재 반도체는 시장에서 요구하는 성능 기준이 높아지면서 양산 난이도도 상승 추세다. 또반도체 경쟁력의 핵심인 전력 소모 역시 성능의 증가에 따라 수배 수준으로 늘어났다. 여기에 공정이 더욱 미세화 됨에 따라 기술 발전의 속도가 느려지고 있는 실정이다.

그는 “과거의 방법으로는 현재 당면한 기술 난제를 해결하기에 한계가 있음을 모두가 인지하고 있다”며 “지금 우리가 마주하고 있는 기술 난제를 해결하기 위해선 소부장의 역할에 주목해야 된다”고 설명했다.

이어 “재료 분야에서는 신소재 개발, 장비 부문에서는 검사 기술의 중요성이 커지고 있다”며 “그렇기 때문에 설계, 공정, 설비, 소재 부품을 포함한 모든 분야에서 굳건한 협력을 통한 기술혁신만이 반도체산업을 지속 성장시킬 수 있다”고 덧붙였다.

이 사장은 시장에서 요구하는 반도체가 다양해짐에 따라 반도체 산업 내부에서의 경계도 모호해질 것으로 전망했다.

그는 “과거가 CPU로 대표되는 범용반도체의 소프트웨어 기법을 이용해 응용별 최적화하는 시대였다면 하드웨어 구현으로 성능과 전력소비를 최적화하는 시대로 진화하고 있다”며 “CPU업체가 GPU를 GPU업체가 CPU를 개발하는 등 개발업체와 사용업체의 경계가 모호해지고 다양한 반도체가 출현할 것”이라고 봤다.

이 사장은 ESG경영의 대두와 함께 반도체 업계의 핵심 키워드로 자리잡은 ‘친환경’에 대해서도 각별한 관심이 필요하다고 봤다.

그는 “전기를 사용하는 전자제품의 핵심 부품이 반도체인 만큼 에너지 소모를 줄이기 위해선 반도체 역할이 중요하다”며 “또 반도체는 제품의 직접도가 높아지고 개발하는 과정이 복잡해질수록 물의 사용량, 배출량, 폐기물량이 늘어나기 때문에 친환경을 위해선 더 많은 노력이 필요하다”고 설명했다.

이어 “제품의 생산부터 폐기에 이르기까지 전 과정에서 환경피해를 최소화할 수 있더록 모두가 협력해야 된다”며 “저전력의 친환경 제품을 개발하고 자원 재활용, 온실가스 배출량을 줄일 수 있도록 다양하고 적극적인 시도가 필요한 때”라고 덧붙였다.

끝으로 이 사장은 과거와 현재, 미래의 모든 가능성이 반도체에서 시작되는 만큼 경쟁력 제고에 더욱 만전을 기해야 된다고 강조했다.

그는 “4차산업혁명 시대를 넘어 기술적 장벽 앞에 서있는 지금이야 말로 더 큰 도약이 필요한 시기”라며 “개별단위의 혁신에 그치지 않고 모두가 함께 기술과 지혜를 한데 모아 미래를 위한 더 크고 종합적인 해결책을 마련해야 된다”고 말했다.

이어 “협력으로 빚어낸 반도체 발전으로 현재에 직면한 난제를 극복함으로서 우리는 놀라운 미래를 실현할 수 있다”고 덧붙였다.