와이제이링크, 청약 경쟁률 961.2대 1 기록

와이제이링크 CI. ⓒ 와이제이링크

코스닥 상장을 추진하는 와이제이링크는 일반 청약 경쟁률이 961.2대 1을 기록했다고 11일 밝혔다.

이날까지 이틀간 진행된 일반 청약에서 총 8억5549만1800주의 물량이 신청됐으며 청약 증거금으로는 5조1330억원이 모였다.

와이제이링크는 오는 18일 코스닥 시장에 상장한다.

와이제이링크는 표면실장기술(SMT) 공정 장비 전문 기업으로, SMT 공정 전반을 아우르는 스마트 장비를 개발하고 제조한다.

SMT는 회로기판(PCB) 표면 위에 전자부품을 부착하는 공정 기술이다.

박순일 대표이사는 "코스닥 시장 상장 이후 회사 핵심 역량을 강화해 글로벌 SMT 시장을 선도하는 기업으로 도약할 것"이라고 말했다.